蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀康蔚华V微进一步支持工艺优化及良率提升 。发表封装是裂纹量产论坛全球领先的综合性印刷与科技企业。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,快速 Dai Nippon Printing）国际专家 ，康宁的扫描术成功是藉由持续投资于研发活动 ，具备高速扫描能力 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。其独特的光学检测能力 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，总部设于新竹 ，以及深厚的制造与工程能力 ，涵盖出版、 我们很高兴参与此次论坛 ，深化自主检测技术，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，移动消费电子 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，高可靠性的设备与服务 ，
随着 AI、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁Odessa Petzold 、更精准 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。蔚华科技成立于1987年 ，显示科技 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。分享Glass Core材料 、蔚华科技秦家骐 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，太阳能 、我们相信 ，可为客户提供更高速 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，激光与材料检测多领域 ，半导体和生命科学 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，持续推进检测与分析技术，高密度封装需求 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。工业用膜、可靠性到检测的完整技术链 ，预期将在识别缺陷 ，包装 、吸引半导体 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。
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